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超實用波峰焊PCBA焊接關鍵工藝要點!波峰焊接不良原因及最佳應對方法!日期:29 Oct 2019       來源:       預覽:49返回

電子工廠DIP插件及SMT紅膠工藝專用波峰焊是現代電子制造重要工藝之一,雖然它一直受到SMT技術的沖擊,但還是有相當多的電子元器件無法完全采用SMT封裝技術替代,如高可靠性要求的插拔連接器,一些大功率電解電容等。因此波峰焊還會在電子制造領域發揮重要作用。

波峰焊接是電子行業較為普遍的一種自動焊接技術,它具有焊接質量可靠,焊點外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡便,節省能源,降低工人勞動強度等特點。

一、DIP波峰焊工藝概述:

波峰焊是將熔融的液態焊料,借助于泵的作用,在焊料的槽液面形成特定的焊接波,插裝了元件的PCB置于傳送鏈上,經某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點的焊接工程。

波峰焊是一種用于制造印刷電路板的批量焊接工藝,因為使用波浪狀的焊錫進行焊接,所以稱作(wave soldering)波峰焊;主要用于通孔元件及表面貼裝SMD元件紅膠工藝的焊接,在后一種情況下,在穿過熔化的焊錫爐之前,通過SMT貼片機將部件通過紅膠粘合到印刷電路板(PCB)的表面上。

波峰焊是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。

二、過程控制要求:

波峰焊過程,主要可以分為安裝治具、涂助焊劑、預熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m)、焊接、冷卻這幾個階段。

1、安裝治具:

波峰焊接對PCB板的平整度要求很高,而車用電器元件的PCB板厚度一般只有1.6mm,對其翹曲度的要求本身就很高,而在波峰焊過程中就更應注意控制熱變形的程度。給待焊接的PCB板安裝夾持的治具,可以限制基板受熱形變的程度,防止冒錫現象的發生,從而確保浸錫效果的穩定,這對于較薄的PCB板尤為重要。

若波峰焊過程中經常在PCB板上留有濺落的錫渣,則可以考慮在治具上增加防護罩。同時,治具是否定期清潔也需要關注。

2、涂助焊劑:

助焊劑的作用有以下幾點:

●  清潔待焊表面可能存在的氧化層;

●  防止金屬表面的再次氧化;

●  降低液態焊料的表面張力,提高擴散能力。

現一般采用噴霧式系統進行助焊劑噴涂,過程中需要重點管控的是涂布量和均勻度,即要求均勻涂布,且涂布的助焊劑的量要求適中。

當助焊劑的涂布量不足或不均勻時,可能造成焊盤的活化不足,導致漏焊、虛焊或連焊。

當助焊劑的涂布量過大時,會使PCB焊后殘留物過多,影響外觀,甚至出現吸潮、腐蝕線路板等問題。過多的助焊劑在預熱過程中有可能滴落在發熱管上引起著火,影響發熱管的使用壽命,產生安全隱患。

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